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传iWatch已经试产 采用SiP系统级封装技术[1P]

[align=center][size=4][img]http://i0.sinaimg.cn/IT/2014/0430/U4373P2DT20140430080846.png[/img][/size][/align]
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[size=4]       据台湾工商时报透露，来自苹果公司供应链的消息，苹果的首款穿戴装置iWatch零组件已开始试产。[/size]
[size=4]　　根据业内人士消息，苹果iWatch生产已于今年二季度正式启动，由于iWatch体积小又要有强大感测功能，具高度整合性及轻薄短小特性的SiP技术已确定被苹果採用，以取代传统的印刷电路板(PCB)。SiP(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。[/size]
[size=4]　　这意味着这款腕上设备的的处理器等零件都会封装在一起，集成度更高。其中SiP基板由景硕科技拿下7～8成订单，其余2～3成订单由南电取得，SiP封装及模组代工则由日月光集团占据。[/size]
[size=4]　　据了解，目前苹果产品的WiFi模块及指纹识别装置均采用SiP技术，在iPhone、iPad产品经过一定技术积累之后，iWatch已确定用SiP技术进行封装。[/size]
[size=4]　　供应链从业者透露，苹果iWatch的SiP基板第2季出货量约250～300万块，第3季度则可能达到1400～1500万块。[/size]
[size=4]　　台湾日月光集团将自第2季度末开始承接iWatch的SiP封装及组装代工业务，第3、4季度出货量将大幅增长。苹果公司可望在今年下半年正式推出首款穿戴装置iWatch，综合以前传闻，这款产品是一个采用曲面玻璃、类似手表风格的iOS设备，支持蓝牙技术、配置1.5英寸OLED显示屏。[/size]

感觉上手上面的穿戴物品其物理强度还是挺重要的一个指标啊！